隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)面臨著越來越高的性能要求。導(dǎo)電銀膠作為一種關(guān)鍵的封裝材料，其性能直接影響到芯片的導(dǎo)電性、熱傳導(dǎo)性和長(zhǎng)期可靠性。科準(zhǔn)測(cè)控小編認(rèn)為，全面了解導(dǎo)電銀膠的性能參數(shù)及其評(píng)估方法，對(duì)于封裝工藝的優(yōu)化和產(chǎn)品質(zhì)量的提升至關(guān)重要。

本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將系統(tǒng)介紹導(dǎo)電銀膠的力學(xué)性能測(cè)試方法、評(píng)估原理、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、儀器設(shè)備以及完整的測(cè)試流程，為半導(dǎo)體封裝工程師提供實(shí)用的技術(shù)參考。

一、導(dǎo)電銀膠評(píng)估原理

導(dǎo)電銀膠的性能評(píng)估基于材料科學(xué)和電子封裝的基本原理，主要包括以下幾個(gè)方面：

導(dǎo)電性能評(píng)估原理：基于歐姆定律，通過測(cè)量電壓降和電流計(jì)算電阻率

力學(xué)性能評(píng)估原理：基于材料力學(xué)理論，評(píng)估材料在不同應(yīng)力條件下的響應(yīng)

熱性能評(píng)估原理：基于聚合物相變理論和熱力學(xué)原理，評(píng)估材料的熱穩(wěn)定性

這些評(píng)估需要綜合考慮材料本身的特性及其與芯片、基板之間的相互作用。

二、關(guān)鍵參數(shù)及評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)

1、力學(xué)性能

a、剪切強(qiáng)度

測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：JEDEC JESD22-B117、MIL-STD-883 Method 2019

評(píng)估方法：使用推拉力測(cè)試儀測(cè)量芯片脫離基板所需的最大力

合格標(biāo)準(zhǔn)：對(duì)于2mm×2mm芯片，剪切強(qiáng)度應(yīng)≥8kg

b、粘結(jié)強(qiáng)度

測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：ASTM D903、ASTM D4541

評(píng)估方法：

剝離強(qiáng)度測(cè)試：測(cè)量單位寬度的剝離力

拉伸強(qiáng)度測(cè)試：測(cè)量垂直方向的粘結(jié)力

合格標(biāo)準(zhǔn)：視具體應(yīng)用而定，通常要求≥5MPa

三、測(cè)試儀器介紹

1、Alpha W260推拉力測(cè)試儀

Alpha W260推拉力測(cè)試儀是評(píng)估導(dǎo)電銀膠力學(xué)性能的專業(yè)設(shè)備，具有以下特點(diǎn)：

高精度測(cè)量：采用24Bit超高分辨率數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的高精度、高重復(fù)性和高再現(xiàn)性。

多功能測(cè)試：支持推力、拉力、剪切力等多種測(cè)試模式，適用于多種封裝形式和測(cè)試需求。

智能化操作：配備搖桿操作和X、Y軸自動(dòng)工作臺(tái)，簡(jiǎn)化了測(cè)試流程，提高了測(cè)試效率。

安全設(shè)計(jì)：每個(gè)工位均設(shè)有獨(dú)立安全高度和限速，有效防止誤操作對(duì)設(shè)備和樣品的損壞。

模塊化設(shè)計(jì)：能夠自動(dòng)識(shí)別并更換不同量程的測(cè)試模組，適應(yīng)不同產(chǎn)品的測(cè)試需求。

2、推刀

3、常用工裝夾具

4、KZ-68SC-05XY萬能材料試驗(yàn)機(jī)

四、測(cè)試流程

步驟一、樣品制備

選擇標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試芯片和基板

按照供應(yīng)商推薦工藝點(diǎn)膠、貼裝

按規(guī)定的固化條件(溫度、時(shí)間、氣氛)固化銀膠

步驟二、力學(xué)性能測(cè)試流程

1、剪切強(qiáng)度測(cè)試(使用Alpha W260推拉力測(cè)試儀)

將樣品固定在測(cè)試平臺(tái)上

設(shè)置測(cè)試參數(shù)：測(cè)試速度、剪切高度等

啟動(dòng)測(cè)試，推刀以恒定速度推動(dòng)芯片

記錄芯片脫離時(shí)的最大力值

計(jì)算剪切強(qiáng)度：剪切強(qiáng)度=最大力值/芯片面積

2、粘結(jié)強(qiáng)度測(cè)試

a、剝離測(cè)試

將測(cè)試膠帶粘貼在固化后的銀膠表面

以恒定角度和速度剝離膠帶

測(cè)量剝離過程中的力值變化

b、拉伸測(cè)試

將樣品固定在拉伸夾具上

以恒定速度拉伸至樣品分離

記錄最大拉伸力

步驟三、結(jié)果分析與可靠性評(píng)估

測(cè)試完成后，需要對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析：

計(jì)算平均值、標(biāo)準(zhǔn)差等統(tǒng)計(jì)量

與標(biāo)準(zhǔn)要求或歷史數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比

評(píng)估批次一致性

以上就是小編介紹的有關(guān)于半導(dǎo)體芯片封裝用導(dǎo)電銀膠的評(píng)估與可靠性測(cè)試相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭∪绻€想了解更多關(guān)于電阻推力圖片、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試方法和測(cè)試原理，推拉力測(cè)試機(jī)怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書，原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻，推拉力測(cè)試儀操作規(guī)范、使用方法和測(cè)試視頻 ，焊接強(qiáng)度測(cè)試儀使用方法和鍵合拉力測(cè)試儀等問題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，【科準(zhǔn)測(cè)控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測(cè)試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案。